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    半导体止业红利删除速度缓慢上市私人存货

           证券时报记者阮润生

           自新冠肺炎疫情爆发以来,半导体行业已成为少数保持逆势高增长的行业之一。市场担心什么时候会出现行业繁荣的拐点?

           证券时报·e据公司记者统计,2021年A股票(申万)半导体行业上市公司营业收入3551亿元,创历史新高,全行业净利润翻倍增长,达到556亿元 。但今年一季度利润增速迅速下降,创下疫情爆发以来季度增速新低,行业库存水平达到历史最高。业内人士指出,半导体行业短期内可能会暂时受到贸易环境和新冠肺炎疫情的影响,增速放缓。但在新能源、工业等领域需求高的背景下,半导体行业有望继续保持繁荣周期。

           工业库存水位

           疫情前两倍

           从A从股票上市公司业绩来看,半导体行业仍保持快速增长,盈利规模持续扩大。今年一季度,单季度盈利规模几乎达到疫情爆发前2019年行业年净利润水平。

           据Wind统计,(申万)半导体行业上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创历史新高,达到556.12亿元,同比增长1.5与2020年相比,净利润增长率进一步增长。士兰的微增长率达到顶峰,净利润同比增长约21倍;国家科技和北京君正在实现10倍以上的增长率;今年第一季度,行业上市公司净利润约为101亿元(不含中芯国际第一季度数据),约三分之一的行业上市公司利润翻了一番。

           但今年第一季度,半导体行业利润增长明显放缓,上市公司净利润同比增长25%。如果不包括2019年未上市的目标,同比增长将下降约19%。自去年同期以来,净利润翻倍的增长率大幅下降。在各个细分行业中,分立设备、半导体设计和半导体设备的增长率相对较高,但利润翻倍的增长并没有复制。

           具体来说,受消费电子需求低迷影响,国科微、汇顶科技、晶丰明源等业务相关性较高的上市公司今年一季度业绩亏损。与模拟芯片、功率、OLED驱动芯片和其他类别增长强劲。利昂微主要从事半导体硅片和设备,去年净利润6亿元,今年第一季度净利润2.381亿元,同比增长2倍以上,保持快速增长。公司董事长吴能云告诉《证券时报》·e公司记者表示,由于光伏、风能等清洁能源的发展,以及对新能源汽车、工业自动化控制等终端的强劲需求,预计未来3~5年半导体硅片将保持强劲的需求。

           另一方面,半导体行业上市公司库存水平持续上升。统计显示,去年行业上市公司库存约827亿元,同比增长近60%,今年第一季度增至860亿元,几乎是2019年疫情爆发前的两倍。其中,半导体设计上市公司第一季度库存比去年年底翻了一番。在这一轮上海疫情下,物流受阻,导致半导体企业倾向于提高库存,保证供应链稳定。

           A股票芯片设计领先,传感器芯片领先韦尔股份披露,受疫情影响,消费电子疲软,今年第一季度净利润8.96亿元,同比下降13.9%,库存达到104.71亿元,同比增长近86%。在业绩简报会上,韦尔董事会秘书任冰表示,公司的库存量适合产品结构和发展战略。目前,公司的库存产品主要是一般型号的产品,产品生命周期长,产品竞争力强。公司的库存减值准备已充分考虑了下游客户的需求。

           行业分析师指出,由于晶圆OEM缺货价格上涨和对供应链干扰的担忧,国内芯片设计等客户库存大幅增加。然而,与半导体企业积极囤积商品相比,苹果高管在最近的财务报告会议上表示,最重要的问题是芯片短缺,但公司不倾向于持有大量库存。在当今世界,苹果很难缓冲芯片储备,苹果将尽可能缩短芯片从晶圆厂进入装配厂的时间。

           芯片供不应求

           将面临拐点

           在芯片设计客户持续叠加库存的背景下,市场担心半导体行业周期未来会逆转,届时晶圆代工厂的业绩将面临压力。

           据国金证券统计,芯片设计行业今年一季度库存月数高达6.51月环比增长22%,同比增长74%;如果2023年晶圆OEM需求和价格逆转,库存修正将逆转晶圆OEM领导者的业绩增长。在缺芯价格上涨的浪潮下,近两年集成电路制造业迅速扩张。去年,该板块上市公司净利润超过132亿元,仅次于企业数量众多的半导体设计板块。晶圆OEM领先公司中芯国际业绩翻了一番。去年净利润达到107亿元,同比增长1.47倍。公司高管表示,今年资本支出预计为50亿美元,等效8英寸产能增长预计在13万到15万之间,其中12英寸将远远超过去年的水平。

           参照世界上最大的OEM工厂台积电,其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元,中芯国际仍远远落后。然而,当资本支出增长超过40%时,行业预测未来产能过剩和半导体增长率将下降。过去两年扩建的大多数晶圆厂预计将在2023年至2025年左右投产,这意味着半导体供需关系预计将在2022年底平衡,芯片短缺将在2023年缓解。

           与集成电路制造业相比,以往产能短缺的封闭测试行业的利润增长率大幅下降。据统计,去年封闭测试行业上市公司净利润达到72亿元,同比增长率从2020年4倍下降至90%,今年第一季度同比增长约30%。业内人士指出,与晶圆OEM行业相比,封装测试行业相对容易扩大生产,去年产能紧张局势明显缓解。

           长电科技作为包装测试的龙头企业,去年净利润接近30亿元,今年一季度达到8.611亿元,同比翻了一番。2022年,公司计划投资60亿元,其中70%的产能扩张资本支出投资于先进包装,重点是5G、高性能操作、存储、汽车电子等方向。

           设备与IDM企业

           强势增长

           在晶圆代工产能扩张背景下,半导体设备和材料盈利也获得快速增长

           半导体设备行业利润高峰期为2020年,净利润同比增长13倍,2021年下降。半导体材料去年业绩爆发,同比增长近2倍至21亿元。今年第一季度,两个行业的整体净利润同比增长约40%。电子行业分析师指出,海外大型半导体设备制造商受供应链芯片和零部件短缺的影响,设备交货期延长,第一季度收入和利润环比下降或略有增长,低于市场预期。国内设备制造商大多处于发展的早期阶段,下游晶圆厂渗透迅速,显示出规模效应。

           从合同负债指标来看,半导体设备上市公司手头订单饱满,仅次于集成电路制造企业。去年接近83亿元,同比增长87%。北方华创和中微公司是半导体设备的龙头企业,去年净利润超过10亿元,翻了一番,第一季度扣除后净利润保持增长。

           以全产业链为特色的全产业链IDM在本轮半导体缺芯涨价浪潮中,该模式充分展现了自主可控的优势。士兰微作为IDM受益于汽车、通信、新能源、工业、白电等高门槛市场的突破,功率设备领先,去年净利润约15亿元,今年第一季度净利润2.68亿元,同比增长54.54%。石兰微董事长陈向东在业绩简报会上指出,公司抓住全球芯片供应紧张的时间窗口,加快高门槛市场和高端客户产品数量,加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色包装生产线产能建设;预计2022年营业收入将达到100亿元,利润将进一步改善。                                                                                

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    热门评论
    • 赵羿 05月08日 23:28

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